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據美國《華爾街日報》1月22日報道，蘋果(Apple)產品的主要代工企業鴻海精密仍在艱難擴張其龐大的制造王國。為了提升業務估值，鴻海精密分拆了旗下多項零部件業務。最新分拆的業務是芯片封裝部門，該部門負責用于iPhone和其他移動電子產品的無線芯片的封裝和測試工作。
鴻海精密旗下從事該業務的訊芯科技控股股份有限公司在全球市場上與日月光半導體制造股份有限公司等公司開展競爭。訊芯科技將通過在臺灣進行首次公開募股(IPO)融資5000萬美元，下周將在臺灣證交所掛牌上市。
訊芯科技最大的兩個客戶帶來的收入占到該公司總收入的一半以上。訊芯科技董事長徐文一(Frank Hsu)表示，為了降低客戶和市場過于集中的風險，公司將拓展新市場，包括云計算、生物技術、汽車等。訊芯科技將在這些領域與母公司鴻海精密合作。
分析師們稱，分拆芯片封裝業務未必會提振鴻海精密的股票估值，但將有利于鴻海精密推進接班人計劃。該集團的創始人兼董事長郭臺銘(Terry Gou)很快將退休。
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